主要有真空蒸鍍化學(xué)鍍鎳及銀、鋁漿印刷燒結(jié)等。銀漿、鋁漿印刷是目前工業(yè)化生產(chǎn)中大量采用的工藝方法。

　　，覆蓋在硅片表面進(jìn)行真空蒸鍍來(lái)制作電極的方法。掩膜是由光刻加工或激光加工的不銹鋼箔或鈹銅箔制成的。

　　，依靠鍍件表面具有的催化作用，使磷酸鹽分解出生態(tài)原子氫，并將鎳離子還原成金屬鎳，同時(shí)次磷酸鹽分解析出磷。因此在鍍件表面上獲得鎳磷合金的沉積鍍層。

　　。一種典型鍍液的組分為氨化鎳:30g/ L;氯銨:50g/L;檸檬酸銨:65g/L;次磷酸鈉:10g/L。

　　。為了降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率，人們將生產(chǎn)厚膜集成電路的絲網(wǎng)漏印工藝引入制作果凍傳媒91制片電極的生產(chǎn)中。在目前的規(guī)�；�生產(chǎn)工藝中。正面的印刷材料普遍選用含銀的漿料，主要是因?yàn)殂y具有良好的導(dǎo)電性、可焊性和在硅中的低擴(kuò)敢性能。經(jīng)絲網(wǎng)印刷退火所形成的金屬層的導(dǎo)電性能取決于漿料的化學(xué)成分玻璃體的含量、絲網(wǎng)的粗糙度、燒結(jié)條件和絲網(wǎng)版的厚度。

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　　,然后在高溫氣氛中燒結(jié)以形成歐姆接觸。該工藝已經(jīng)趨向成熟，柵線的寬度可降到約80μ塵,高度達(dá)到10一20μ塵。。

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